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原子層沉積(ALD)揭秘:成功開發(fā)、優(yōu)化和表征 ALD 的 10 個(gè)步驟

 更新時(shí)間:2024-07-24 點(diǎn)擊量:732

原子層沉積技術(shù)(ALD)是一種一層一層原子級(jí)生長(zhǎng)的薄膜制備技術(shù)。理想的 ALD 生長(zhǎng)過程,通過選擇性把不同的前驅(qū)體暴露于基片的表面交替,在表面化學(xué)吸附并反應(yīng)形成沉積薄膜。

 

由于前驅(qū)體和共反應(yīng)物與基底表面基團(tuán)的反應(yīng)具有自限性,因此理想情況下每個(gè)循環(huán)沉積的材料量相同。通過進(jìn)行一定數(shù)量的 ALD 循環(huán),可以獲得目標(biāo)薄膜厚度。

 

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圖 1.由兩個(gè)半周期組成的典型 ALD 循環(huán)示意圖。連續(xù)的前驅(qū)體和共反應(yīng)劑劑量通過氣體吹掃或泵(抽真空)操作步驟分隔,導(dǎo)致自限性薄膜生長(zhǎng)。“M"表示金屬原子,例如可以與氧原子或氮原子(藍(lán)色)結(jié)合,分別形成金屬氧化物或金屬氮化物。前驅(qū)體配體呈綠色,通過與共反應(yīng)物反應(yīng)而消除,最后被清除。

 

盡管 ALD 的原理看似相對(duì)簡(jiǎn)單,但開發(fā) ALD 工藝并不是一項(xiàng)微不足道的任務(wù)。因此,我們建議在開發(fā) ALD 工藝時(shí)采取以下步驟,盡管這些步驟大致按時(shí)間順序排列,但某些步驟可能需要重復(fù)。

 

01反應(yīng)物選擇:該過程將使用哪種前驅(qū)體和共反應(yīng)物?

02成分:沉積的薄膜是否具有預(yù)期的材料成分?

03厚度控制:薄膜厚度是否隨周期線性變化?

04飽和度:前驅(qū)體、共反應(yīng)物和凈化步驟是否處于飽和狀態(tài)?

05材料特性:材料是否具有所需的材料屬性?

06溫度:在一系列沉積溫度下是否觀察到 ALD 反應(yīng)生成?

07均勻性:基材臺(tái)上各處薄膜厚度是否相同?

08保形性:沿 3D 結(jié)構(gòu)各處的薄膜厚度是否相同?

09成核:基底上的初始生長(zhǎng)狀態(tài)與穩(wěn)定生長(zhǎng)狀態(tài)是否不同?

10其他方面:是否具有安全性、穩(wěn)定性、重現(xiàn)性等特征

 

Part 1.前驅(qū)體和共反應(yīng)物的選擇

 

在建立 ALD 工藝之前,必須確定前驅(qū)體和共反應(yīng)物的合適組合。最重要的是,前驅(qū)體和共反應(yīng)物分子應(yīng)包含獲得最終所需材料的元素。

 

其次,它們需要與前一個(gè)子循環(huán)后存在的表面基團(tuán)具有反應(yīng)性,進(jìn)而在給藥后產(chǎn)生反應(yīng)性表面基團(tuán)。此外,揮發(fā)性、熱穩(wěn)定性和反應(yīng)性也需要足夠高。其他要求包括化學(xué)品的可用性和安全性。最后,也必須考慮反應(yīng)器限制和 ALD 薄膜的應(yīng)用,因?yàn)樗鼈儠?huì)限制可能的化學(xué)品選擇。

 

除了選擇前驅(qū)體之外,還必須確定如何將前驅(qū)體輸送到腔室:蒸汽牽引、輔助載氣(即載氣流過前體)、鼓泡(即載氣流過前體)等。

 

Part 2.化學(xué)成分

 

在沉積第一層 ALD 薄膜后,需要檢查形成的材料是否由預(yù)期元素組成。

 

研究化學(xué)成分的常用方法是 X 射線光電子能譜 (XPS) 和盧瑟福背散射能譜 (RBS)。如果材料應(yīng)該是導(dǎo)電的,簡(jiǎn)單的四點(diǎn)探針電導(dǎo)率測(cè)量就可以判斷材料是否導(dǎo)電。此外,評(píng)估折射率也可以表明是否獲得了所需的材料。

 

如果沉積的材料與預(yù)期有很大不同,最好重新考慮步驟 1,否則進(jìn)行后續(xù)的步驟也是浪費(fèi)時(shí)間。另外,在許多情況下,沉積溫度和吹掃時(shí)間的優(yōu)化也可以改善材料成分。重要的是要認(rèn)識(shí)到化學(xué)成分和化學(xué)計(jì)量將決定最終的材料性能。

 

Part 3. 厚度控制

 

ALD 的一個(gè)重要特征是在每個(gè)循環(huán)中沉積相同數(shù)量的材料,從而實(shí)現(xiàn)最終的厚度控制。為了證實(shí)這一點(diǎn),需要確定每個(gè)周期的厚度或材料增量,這稱為每個(gè)周期的生長(zhǎng) (GPC)。

 

確定 GPC 既可以通過跟蹤沉積過程中材料的增加來進(jìn)行原位測(cè)定,也可以通過以不同的循環(huán)次數(shù)沉積多個(gè)樣品來進(jìn)行非原位測(cè)定。典型的方法是測(cè)量薄膜厚度(如通過光譜橢偏儀),但檢查線性增長(zhǎng)的其他方法是通過確定沉積原子數(shù)(如借助盧瑟福反向散射光譜)或沉積質(zhì)量(如借助石英晶體微天平)。

 

圖 2 顯示了膜厚度隨 ALD 循環(huán)次數(shù)線性增加的典型示例。值得注意的是,基板上的初始生長(zhǎng)狀態(tài)可能會(huì)與后期階段不同,如步驟 9 中討論的那樣。因此,重點(diǎn)應(yīng)放在厚度超過 15nm 的薄膜上。

 

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圖 2.典型示例顯示膜厚度與 ALD 循環(huán)次數(shù)的關(guān)系,表明 ALD 的典型線性生長(zhǎng)行為。每個(gè)周期的生長(zhǎng) (GPC) 可以定義為厚度與周期的函數(shù)關(guān)系的斜率。如果沉積的原子或質(zhì)量作為循環(huán)的函數(shù)進(jìn)行測(cè)量,則 GPC 就是每循環(huán)每單位面積沉積的原子數(shù)或每循環(huán)每單位面積沉積的克數(shù)。

 

Part 4.飽和度

 

要確認(rèn) ALD 的關(guān)鍵特性——自限性生長(zhǎng),就必須確定每周期生長(zhǎng)量 (GPC),將其作為定量給料時(shí)間和吹掃時(shí)間的函數(shù)。在標(biāo)準(zhǔn) AB 型(即兩步)工藝的情況下,需要優(yōu)化前驅(qū)體計(jì)量時(shí)間、前驅(qū)體吹掃時(shí)間、共反應(yīng)物暴露時(shí)間和共反應(yīng)物吹掃時(shí)間。

 

具體做法是在三個(gè)時(shí)間中選擇一個(gè)相對(duì)較長(zhǎng)的時(shí)間并保持不變,同時(shí)改變第四個(gè)時(shí)間,每個(gè)步驟都需要執(zhí)行此操作。從邏輯上講,第一步是確認(rèn)前驅(qū)體投料時(shí)間達(dá)到飽和(見圖 3a)。此后,可以研究其他加料時(shí)間的飽和度,整個(gè)過程需要根據(jù)研究結(jié)果調(diào)整加料和吹掃時(shí)間重復(fù)進(jìn)行。

 

理想情況下,在研究飽和度時(shí)可以觀察到明顯的高原現(xiàn)象,即添加更多前驅(qū)體/共反應(yīng)物或延長(zhǎng)吹掃時(shí)間時(shí),GPC 并不會(huì)增加或減少。然而,一些現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致偏差產(chǎn)生,例如前驅(qū)體飽和曲線中的前驅(qū)體凝結(jié)和前驅(qū)體分解。

 

此外,過短的共反應(yīng)物配料時(shí)間會(huì)導(dǎo)致雜質(zhì)摻入,而過短的吹掃時(shí)間(見圖 3b)會(huì)導(dǎo)致 CVD 反應(yīng)(即前驅(qū)體和共反應(yīng)物分子在氣相或表面發(fā)生反應(yīng)),從而影響沉積薄膜的保形性和均勻性。另一方面,過長(zhǎng)的定量給料和吹掃時(shí)間會(huì)大大降低實(shí)驗(yàn)速度,在工業(yè)應(yīng)用中會(huì)影響制造時(shí)間。

 

在實(shí)驗(yàn)中只添加前驅(qū)體或共反應(yīng)物來觀察是否會(huì)有薄膜沉積或?qū)撞牧线M(jìn)行改性,也是很有意義的。此外,還應(yīng)在其他工藝條件下(如不同的工作臺(tái)溫度)確認(rèn)飽和度,這一點(diǎn)將在后面討論。

 

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圖 3.每個(gè)循環(huán)的理想生長(zhǎng) (GPC) 作為 (a) 反應(yīng)物(前驅(qū)體或共反應(yīng)物)加料時(shí)間和 (b) 吹掃時(shí)間的函數(shù),說明了自限性 ALD 行為。達(dá)到飽和后,添加額外的前驅(qū)體或延長(zhǎng)吹掃時(shí)間不會(huì)導(dǎo)致 GPC 發(fā)生變化。請(qǐng)注意,必須測(cè)量前驅(qū)體(或共反應(yīng)物)投料時(shí)間為 0 秒時(shí)的數(shù)據(jù)點(diǎn)。當(dāng)吹掃時(shí)間太短時(shí),可能會(huì)發(fā)生寄生 CVD,從而導(dǎo)致 GPC 升高。

 

Part 5. 材料特性

 

除了所需的化學(xué)成分外,其他一些材料特性也非常重要。根據(jù) ALD 薄膜的應(yīng)用,可能需要檢查以下方面:光學(xué)特性(折射率 n、吸收系數(shù) α)、電學(xué)特性(電阻率 ρ、載流子密度 Ne 和遷移率 µ)、薄膜和表面形態(tài)(粗糙度、結(jié)晶度 Xc)等。

 

材料特性與薄膜的化學(xué)成分密切相關(guān),首先應(yīng)對(duì)化學(xué)成分進(jìn)行詳細(xì)研究,調(diào)整化學(xué)成分可實(shí)現(xiàn)不同的材料特性。

 

Part 6. 溫度依賴性

 

改變沉積溫度會(huì)對(duì)生長(zhǎng)行為和材料特性產(chǎn)生重大影響。因此,建議在一定的基底溫度范圍內(nèi)沉積薄膜,例如在 50°C 至 350°C 之間。ALD 研究人員經(jīng)常提到 ALD 窗口,即 GPC(幾乎)恒定的區(qū)域,這樣即使溫度稍有變化,也能得到可靠且可重復(fù)的結(jié)果(見圖 4)。

 

然而,這種恒定的 GPC 對(duì)于 ALD 工藝來說并不是必需的,最重要的是在所有溫度下都能發(fā)現(xiàn)飽和行為。通過驗(yàn)證不同溫度下的飽和度,前驅(qū)體凝結(jié)(低溫時(shí))和前驅(qū)體分解(高溫時(shí))等效應(yīng)就會(huì)顯現(xiàn)出來。雖然恒定的 GPC 是一個(gè)理想的特性,但實(shí)際上有許多報(bào)告顯示 ALD 過程的 GPC 與溫度有關(guān),在一定溫度范圍內(nèi)顯示出飽和的 ALD 行為。

 

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圖 4.每周期生長(zhǎng)量(GPC)與沉積溫度的函數(shù)關(guān)系,顯示了理想化的 ALD 窗口。此外,圖中還顯示了在高溫或低溫條件下可能出現(xiàn)的與前驅(qū)體相關(guān)的現(xiàn)象。

 

需要注意的是,樣品的實(shí)際溫度可能明顯低于基底臺(tái)的設(shè)定溫度,尤其是在高真空條件下使用溫壁(而非熱壁)反應(yīng)器時(shí)。造成這種溫度差的原因可能是基底臺(tái)和樣品之間的熱接觸不良,而這一情況又與壓力有關(guān)。

 

Part 7. 均勻性

 

ALD 的另一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)是薄膜在大面積基底上具有均勻性。飽和度通常是通過基底臺(tái)中心的試樣來驗(yàn)證的,這并不意味著前驅(qū)體或共反應(yīng)物的劑量在任何地方都是足夠的。此外,與飽和度曲線相比,不均勻性通常是 CVD 工藝的信號(hào)。因此,均勻性證明良好的 ALD 工藝在進(jìn)行中。

 

我們建議在適合 ALD 反應(yīng)器的最大基底上沉積薄膜。最重要的是,厚度變化通過手動(dòng)或使用自動(dòng)測(cè)繪很容易可以觀測(cè)到。某些材料的特性(如成分和電阻率)也會(huì)影響均勻性。例如,沉積薄膜的厚度均勻性很好,而薄膜的電阻率在基底上卻有很大差異。

 

Part 8. 保形性

 

盡管在 ALD 工藝開發(fā)過程中經(jīng)常被忽視,但 ALD 薄膜的保形性也應(yīng)考慮在內(nèi)。保形性是指薄膜在三維結(jié)構(gòu)上的保形沉積能力,即(理想情況下)沿結(jié)構(gòu)方向的厚度沒有變化。評(píng)估保形性不需要傳統(tǒng)的平面試樣,而是需要包含溝槽或通孔的特定樣品。

 

量化保形性的一種方法是在具有一定縱橫比 (AR) 的垂直溝槽或通孔中沉積,并在制備橫截面后,計(jì)算不同位置的厚度之間的比率(見圖 5)。另一種方法是使用專門設(shè)計(jì)的帶有橫向通孔的結(jié)構(gòu),例如 Pillar Hall,無需橫截面即可評(píng)估厚度剖面。除了薄膜厚度方面的共形性之外,三維結(jié)構(gòu)沿線材料特性的變化也可能非常顯著。

 

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圖 5.保形性解釋示意圖,保形性可以定義為溝槽中不同位置處的薄膜厚度相對(duì)于溝槽頂部厚度的比率。溝槽具有縱橫比(AR),其定義為溝槽的高度除以寬度。

 

Part 9. 成核行為

 

ALD 工藝期間,薄膜生長(zhǎng)最初與沉積后期可能會(huì)表現(xiàn)出不同的行為(見圖 6)。原因在于前驅(qū)體與基底上的材料和化學(xué)基團(tuán)發(fā)生的反應(yīng)可能不同于與沉積薄膜表面基團(tuán)發(fā)生的反應(yīng)。如圖 6 所示,在初始周期中一般可分為三種情況:線性生長(zhǎng)、加速或增強(qiáng)生長(zhǎng)以及延遲生長(zhǎng)。

 

成核行為會(huì)影響材料特性,例如缺陷或針孔密度、晶體結(jié)構(gòu)和薄膜電阻率。此外,有時(shí)還能觀察到不同基底上的生長(zhǎng)差異,這可能是區(qū)域選擇性 ALD 過程的起點(diǎn)。這意味著延遲生長(zhǎng)在某些情況下是有益的,盡管常規(guī)應(yīng)用通常需要快速成核。

 

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 圖 6.厚度與 ALD 循環(huán)次數(shù)的關(guān)系示例,說明了初始 ALD 循環(huán)期間加速、線性和延遲生長(zhǎng)之間的差異。

 

成核行為在很大程度上取決于 ALD 材料的生長(zhǎng)模式。金屬在金屬氧化物上的 ALD 通常以島式生長(zhǎng)(也稱 Volmer-Weber 型生長(zhǎng))開始,然后形成閉合薄膜。而某些其他材料則以逐層方式(Frank-Van Der Merwe) 模式生長(zhǎng)。生長(zhǎng)模式取決于基底和沉積薄膜之間的表面能差異。

 

在研究了成核行為之后,最重要的是認(rèn)識(shí)到在初始成核階段之后,特定厚度效應(yīng)可能會(huì)開始在生長(zhǎng)行為中發(fā)揮作用。例如,達(dá)到一定薄膜厚度后的薄膜結(jié)晶可能會(huì)導(dǎo)致 GPC 增加。

 

Part 10. 其他重要方面

 

在 ALD 工藝開發(fā)過程中,其他幾個(gè)方面也很重要。

 

1安全性: 除了考慮所用化學(xué)品的安全性之外,最好了解一下 ALD 反應(yīng)期間或與環(huán)境接觸時(shí)是否會(huì)產(chǎn)生有毒或潛在有害的反應(yīng)產(chǎn)物。此外,還應(yīng)檢查薄膜材料本身是否存在安全風(fēng)險(xiǎn)。

 

2薄膜穩(wěn)定性: 需要考慮沉積薄膜的長(zhǎng)期穩(wěn)定性及其對(duì)環(huán)境(如周圍環(huán)境)的敏感性。特別是在薄膜用于特定環(huán)境的情況下,應(yīng)確認(rèn)其是否能承受這些條件(如溫度、濕度等)。

 

3再現(xiàn)性: 應(yīng)確認(rèn)重復(fù)相同的沉積配方可獲得相同的薄膜厚度和薄膜特性。盡管基底溫度或反應(yīng)器壓力的變化也可能造成不必要的影響,但反應(yīng)器壁的調(diào)節(jié)在這方面可能起一定作用。

 

4前驅(qū)體消耗: 對(duì)于昂貴的前驅(qū)體來說,前驅(qū)體的有效使用變得更加重要,例如,可以通過盡量減小反應(yīng)室的尺寸和避免過量添加來實(shí)現(xiàn)。需要注意的是,所需的前驅(qū)體劑量通常取決于基底的總表面積,在三維基底上加工時(shí),總表面積會(huì)更大。

 

5前驅(qū)體穩(wěn)定性: 為了獲得一定的蒸汽壓力,通常需要對(duì)前驅(qū)體進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間加熱,這有時(shí)會(huì)導(dǎo)致前驅(qū)體降解。因此,可能需要在不進(jìn)行沉積工作期間關(guān)閉前驅(qū)體加熱。

 

6文獻(xiàn)比較: 建議核實(shí)所獲得的結(jié)果是否與之前相同(或非常相似)ALD 工藝的報(bào)告一致。如果不一致,則應(yīng)找出有區(qū)別的原因。

 

7器件性能:  在晶體管或太陽(yáng)能電池等工作器件中的應(yīng)用將是對(duì)所開發(fā)的 ALD 工藝的真正考驗(yàn)。某些現(xiàn)象,如缺陷狀態(tài)或薄膜針孔的存在或顆粒的加入,可能無法通過基本的表征技術(shù)檢測(cè)出來,只有在器件中測(cè)試薄膜時(shí)才會(huì)顯現(xiàn)出來。

 



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